华为三星抢发5G集成芯片外媒威胁高通地位

发布日期:2019-09-10 来源:网易科技报道作者:责任编辑NO。魏云龙0298

(原标题:Huawei and Samsung’s New 5G Chips Designed to Threaten Qualcomm)

网易科技讯 9月10日音讯,据国外媒体报导,上星期,三星电子和华为先后在柏林举办的IFA世界消费类电子展上发布了新款移动芯片,这些新式芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功用。

在这个由美国高通公司主导的商场上,全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在敞开5G设备广泛可用性的要害方面之一走在了前列。与运用两个独立芯片的现有解决方案比较,集成使用处理器和5G调制解调器的片上体系将大大削减元件空间和能耗。

高通在其2020年的产品道路图上也有相似芯片,但上星期三星宣告,计划在2019年末量产这种芯片,而华为的脚步更快,许诺将在9月19日发布搭载最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。

华为旗下海思半导体所开发的麒麟990 5G芯片由台积电代工,在一个指甲盖巨细的空间里封装了103亿个晶体管。这款移动芯片内部包含一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加快人工智能使命的专用神经处理单元。

在华为柏林发布会上,华为顾客事务首席执行官余承东展现了高端990 5G芯片在中国移动的网络上完成了超越1.7Gbps的下载速度。这足以在几秒钟内下载一部完好的高清电影。

而三星的Exynos 980处理器定坐落中端产品。除了5G调制解调器功用之外,这款芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。尽管其运转使用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快,但在高通下一年推出新的5G芯片之前,它将协助三星在干流商场上取得更多比例。

三星本月发布的Galaxy A90也显示出该公司对这块移动商场的注重。Galaxy A90是最早的中端5G手机之一。

高公例许诺,到2020年其5G产品组合将掩盖一切价位和移动设备。但现在高通发现,自己落后于速度更快的竞争对手。(辰辰)

本文来历:网易科技报导 责任编辑:王凤枝_NT2541

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